50年前，Gordon E. Moore敏銳地覺察到“在集成電路中，晶體管數量將每隔2年增加一倍”。Moore這一定律一直引領著整個半導體行業的未來發展。
今天，在Moore認為可容納數千個晶體管的裸片空間內,已經能夠容納多達20億個晶體管了。而在經歷50多年芯片技術的指數級增長之后，這個行業即將迎來另一巨變。隨著物聯網時代的到來，我們有望生活在一個由超連接主宰的世界。
在物聯網這一廣闊的領域中，車聯網是增速最快的細分市場之一。這一開創性的變革對于汽車設計所帶來的影響尤其受到了中國市場的關注。
互聯汽車一路向東
說明：2010年，中國超過美國成為全球領先的新車銷售市場。截至2020年，中國有望占據全球新車市場需求的近35%。今天，人們對于車載連接集成的關注度也正在急速升溫。
互聯汽車的核心理念在于利用半導體芯片實現連通性。隨著技術的不斷革新，分析師預測到2020年每輛車上的芯片數量將接近1,000個。下面讓我們來更加深入地了解促進車聯網發展的各種領先技術。
