物聯網(IoT)技術的部署已開始有實際的進展。市場的潛在規模和多樣性正激勵著重大創新，新的技術進步和新興的通信協議正助推IoT在未來幾年向預測的數以十億計的節點前進。
工程師或許在他們特定的功能領域擁有豐富的專業知識，但在應對不熟悉的IoT硬件和軟件設計與開發挑戰時，可能有些技窮。隨著這種情況日益普遍，工程師需要像安森美半導體多面性的IoT開發套件(
IDK)這樣的節點到云的平臺，這些平臺經過實踐證明，有助于加快和簡化在大量不同領域的設計中部署IoT功能。
由于可供設計人員選擇的連接、感測和致動選項多種多樣，開發IoT解決方案變得更為復雜。如果原型平臺能夠評估多種能效選項并快速為端到端解決方案制作原型，那么會大大縮短產品開發和部署時間。具有多種連接、感測和致動選項的IDK這樣的平臺提供了設計靈活性，這在評估和原型制作階段至關重要。
安森美半導體的IDK最近新增了兩款屏蔽板（子板），分別用于藍牙低功耗無線連連接和讀取公司無電池能量采集傳感器的溫度、壓力和濕度數據。
新款屏蔽板為IDK帶來了全新的客戶層，使獨特類型的IoT應用成為可能。能量采集和無電池感測技術開創了在工業質量控制、預測性維護、健康狀況監測和農業等領域的全新IoT用例范式。與此同時，無處不在的藍牙低功耗技術創造了對電池壽命影響最小的無線連接可能性——這是許多IoT實施的“必備”條件。
新發布的屏蔽板連同現有的感測、致動和連接選項，顯著擴展了可在IDK上構建的應用。此外，使用IDK上的超低功耗器件，使設計人員能夠打造電池壽命更長的IoT產品。
IDK的硬件產品輔以一個基于Eclipse的集成開發環境(IDE)，具有直觀的用戶界面。IDE中還提供了各個不同的應用程序接口(API)和用例，適用于智能家居/樓宇、預測性維護、可穿戴/移動醫療等垂直領域。該軟件框架還包括一個C++編譯器、調試器、代碼編輯器和一些與應用相關的庫。
IDK還包含了設計電路圖、PCB布局和光繪檔，進一步加快了從概念、開發到生產的設計快速銜接，讓終端產品設計幾乎只需用 “剪貼”方法就能完成。
