東京, March 13, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 領先的半導體測試設備供應商Advantest Corporation（TSE: 6857）將于3月20日至22日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉辦的SEMICON China 2019展會上展示面向中國市場的十幾種最新、最先進的系統和服務。
產品展示
在N4展廳的4431展位，Advantest將通過現場產品演示及展示來展示其領先的測試解決方案。其中包括可提供支持AI技術的最新IC測試解決方案和服務的V93000可擴展平臺、將V93000平臺的功能擴展至可為汽車、工業和電源管理IC（PMIC）應用測試高級IC的FVI16浮動電源VI板卡、用于實驗室環境的B6700ES老化內存測試系統（帶有可用于生產測試系統的老化板）、高度靈活的T5830ES工程站（其Tester-per-Site™設計使其能夠在移動電子設備中使用的各種閃存設備上進行測試）、采用新的HVI（高壓VI板卡和測量）模塊的EVA100測量系統（將該平臺的功能擴展至可測試用于大型消費類應用的高功率IC）、用于系統級測試的T2000平臺以及使T2000系統能夠更有效地測試混合動力電動汽車和電動汽車動力傳動系中所使用裝置的MMXHE和RECT550EX模塊。Advantest還將展示一個獨特的汽車顯示屏，幫助參展者查看T2000系列測試系統的應用方式和位置，從而提高更多類型的汽車用電子設備（如傳感、控制、處理以及與電源相關的設備和模塊）的性能和可靠性。
此外，數字圖形顯示器將展示用于測量IC模具厚度以及IC封裝和印刷電路板的布線質量的TS9000系列太赫茲分析系統、用于測量下一代光掩模臨界尺寸（CD）的E3650掃描電子顯微鏡（SEM）和用于光掩模的E5610缺陷檢查SEM、用于1X-nm技術節點的F7000電子束光刻系統、用于顯示驅動器IC（DDI）的T6391測試儀、包括300mm NAND探針卡的設備接口及用于物聯網IC的V93000接口解決方案、可提供經濟高效的按需測試解決方案的創新CX1000P CloudTesting™工作站和基于云的解決方案以及使用人工智能技術提高設備綜合效率（OEE）的Advantest的一系列現場服務。
Advantest還將展示2月份從Astronics Corporation收購的半導體系統級測試業務。
