2017年8月22日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過SOT-223封裝進一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺與SOT-223封裝相結合，使其非常適于智能手機充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應用。

                     

全新CoolMOS™ P7專為滿足小功率SMPS市場的需求而設計，具備出色的性能和易用性，而設計人員可以充分利用其經過改進的外形。該器件采用具有價格競爭力的超結技術，可為客戶削減物料成本（BOM）。

 

SOT-223封裝是DPAK封裝的經濟型替代方案，在價格敏感的市場上已被廣泛接受。目前已在多種應用場合下對采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的熱性能進行了評估。用SOT-223取代DPAK封裝，相比標準DPAK而言，其溫度最多升高2-3°C。銅面積為20 mm²或大于20 mm²時，其熱性能與DPAK相當。

 

供貨

采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件現已供貨。700 V和800 V器件的其他R_DS(on) 版本很快就會推出。如需了解更多信息，敬請訪問 ：www.infineon.com/p7和www.infineon.com/sot-223。

 

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2016財年（截止9月30日），公司的銷售額達65億歐元，在全球范圍內擁有約36,300名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。