該芯片的迅速應用顯示出數據中心在更高速率和帶寬方面日益增長的需求
中國北京，2015年4月9日—— 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布其最新的40/50/100 千兆以太網（GbE）物理層芯片在可插拔QSFP+光纖和DAC組件中實現了快速應用。多家OEM與ODM廠商已經將該產品用于當前實施的項目中。在3月24至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上，博通展示了其高速互聯的最新創新產品。如需了解更多新聞，請訪問博通公司
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為了滿足不斷增長的數據流量需求，網絡運營商正在尋求能夠利用原有的布線來改善數據中心成本與性能的解決方案。通過針對40G四通道小型可插拔（QSFP）光纖與直連銅纜（DAC）應用進行優化，博通PAM4器件能夠在現有基礎設施條件下實現40/50Gbps的傳輸速率。
博通副總裁兼物理層產品部門總經理Lorenzo Longo表示：“我們領先的客戶與合作伙伴對于PAM4技術的快速應用和支持，增強了博通在有線物理層器件領域中的領先地位。通過在單次信號內傳輸更多字節，我們器件的設計能夠在現有低帶寬信道內提高數據吞吐量，消除對昂貴互聯介質的需求，從而大幅降低成本�！�
Amphenol產品經理Chris Lyon表示：“我們很高興能夠攜手博通，利用博通最新款PAM4產品，交付適應未來發展的領先技術。通過將BCM82004應用于1X40G PAM4 QSFP實施方案，我們能夠滿足客戶對卓越表現、性能及可擴展性的期待�！�
TE System架構部門技術專家Arash Behziz表示：“憑借博通全新的PAM4技術，我們能夠為數據中心客戶提供前所未有的高性能、可靠性和靈活性。40G直連銅纜能夠節約成本，減少基礎設施管理問題，并幫助我們立足長遠，獲得成功�！�
Molex新產品開發部門經理Zach Bradford表示：“在當前競爭激烈的通信市場環境中，博通與Molex展開了長期合作。配合我們Impel的產品線，博通最新的PAM4技術能夠支持高數據速率應用，提供卓越的性能，為我們的客戶提供提升數據傳輸速度的理想工具�！�
博通及其生態系統合作伙伴將在OFC 2015上展示以下產品：
·用于Broadcom®StrataXGS®交換機平臺的40G PAM4 QSFP模塊
·用于底板的56G PAM4
·用于光纖的56G PAM4
主要特性：
·單個40/50GbE物理層能夠實現各種介質間的40/56G串聯
·支持多家供應商的各種數模轉換器（DAC）
·可實現單模(SMF)/多模(MMF)光纖與硅光子技術
·低功耗28納米(nm) CMOS設計
·7x7mm小型封裝，適用于QSFP+外形尺寸、電纜組件與光學模塊
上市時間
BCM82040與BCM82004現已提供樣片。
